大家都告诉智能手机最核心的硬件当科手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS尤为知名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的新华芯片刚发售旋即暂列第三，但你否告诉它们意味着都是芯片的研发者而非生产者？由于生产芯片的工艺简单，生产线投放过低，智能机厂商们大多自由选择代工的形式，华为、苹果均是如此，而这又以英特尔、台积电的生产水准尤为出众。目前台积电10nm芯片制程早已构建商业量产，7nm芯片生产工艺也已转入批量生产阶段，预计明年才可投入量产。反观中国内地企业由于跟上较早，因此在生产工艺上竞争力上显著严重不足，但国内企业在研发投放上不遗余力，特别是在《国家集成电路产业发展前进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推展下，国产半导体设备与材料于是以大力超越国外独占局面，开始踏入先进设备工艺制程领域，其中北方华创、中微尤为出名，科研实力最弱。

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